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該機主要應用于IC ?LED ?晶元半導體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密 封焊。
該機主要應用于IC ?LED ?晶元半導體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密 封焊。
該機主要應用于IC ?LED ?晶元半導體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密 封焊。
設(shè)備規(guī)格：如右圖示 長x寬x高 1180mmx1180mmx1680mm
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